Tecnologia PEPVD (Plasma Enhanced Physical Vapour Deposition) a vuoto.
Questa tipologia di trattamento superficiale è una evoluzione della deposizione fisica di film (PVD) di alcuni micron di spessore su una varietà di materiali di substrato.
Essa prevede l’utilizzo di un plasma nel quale il materiale da depositare è inizialmente rappresentato da un catodo, che viene fatto evaporare per azione del bombardamento ionico.
Tale processo avviene a temperatura ambiente, quindi può essere effettuata su quei substrati che non è possibile rivestire con le tecniche PVD, e in camere a vuoto (10-5 mbar).
Il processo è suddiviso in tre stadi: sputtering, diffusione e deposizione del film.
Nel primo stadio il catodo viene fatto evaporare per azione del bombardamento ionico attivato dal plasma con una tensione a medie o radio frequenze (MF o RF) e a corrente continua.
Nel secondo stadio si crea la miscela di gas all’interno della camera di processo.
Nel terzo stadio si inizia la deposizione del film sul substrato (sia cristallino che amorfo), depositandolo atomo per atomo e lasciando che gli atomi si aggreghino nella struttura reticolare.
Per assicurare che il film si depositi sul substrato, è necessario muovere il campione, planarmente se si fa il deposito su una sola superficie (metri al minuto), per rotazioni successive se si deve depositare il film su più superfici.
I substrati che si possono trattare con questa tecnologia sono: polimeri quali, ad esempio: ABS, PET, PEEK, HDPE, PS, PVC ecc., o silicone, nonché su alluminio, acciaio inox, vetro, ceramiche.
Inoltre i macchinari utilizzati possono essere progettati per lavorare in linea e in continuo (sei stazioni di processo), senza l’intervento manuale degli operatori, rendendo il lavoro meccanizzato e più sicuro e gestibile da un software.
Il settore di impiego è relativo a tutte quelle applicazioni che necessitino di rivestimenti di film metallici su substrati polimerici, metallici o vetrosi.
(TC3562)
