Sistemi adesivi termicamente conduttivi che fungono da interfaccia termica tra due superfici.
Disponibili in forma liquida o in nastro, sono caricati con particelle ceramiche che garantiscono elevate caratteristiche di conducibilità termica (da 0,6 W/mK per i nastri fino a 0,8 ÷1,4 W/mK per la colla).
I nastri adesivi conduttivi sono a base acrilica mentre la colla liquida è a base epossidica, caricata con particelle di nitruro di boro.
Nel caso dei nastri acrilici, la loro composizione chimica aggiunge al prodotto caratteristiche di idrorepellenza ed evita assorbimenti di acqua o umidità.
Inoltre questi biadesivi, con spessori disponibili tra 50 e 280 micron, sono facili da usare e presentano buone proprietà dielettriche, resistenza adesiva elevata e resistenza agli urti.
Questi adesivi conduttivi sono usati soprattutto nella micro-elettronica, come interfaccia termica tra una sorgente di calore (ad es.
CPU, trasformatore di potenza, transistor, ecc.) e un dissipatore, nel caso in cui sia richiesta un buon trasferimento di calore tra le due superfici.
(AD4513)
