Spalmatura su supporto in polimide o in metallo di materiale a controllo termico da inserire come interfaccia tra un semiconduttore e un dissipatore.
Questa spalmatura è costituita da un materiale a cambiamento di fase che, trasformandosi in liquido, assorbe l’eccesso di calore del semiconduttore nella prima fase e porta così il semiconduttore a lavorare in condizioni normali di temperatura.
Questo materiale rivela prestazioni superiori al grasso siliconico o agli elastomeri comunemente utilizzati: infatti riempie completamente i micropori presenti sulla superficie di contatto tra semiconduttore e dissipatore, non migra dalla zona di giunzione (cosa che accade con il grasso siliconico) e garantisce maggiori proprietà termiche grazie sl suo minimo spessore (gli elastomeri di solito sono più spessi).
A seconda delle richieste, è possibile ottenere questa spalmatura con o senza proprietà di isolamento elettrico.
In entrambi i casi, si hanno ottima resistenza all’abrasione e ai solventi.
(TS4001)
