Nastri biadesivi che forniscono un’interfaccia termica efficace e un metodo valido di incollaggio nelle apparecchiature elettroniche tra una sorgente di calore (es CPU) e un dissipatore, dove sia richiesto un buon trasferimento di calore tra le due superfici.
Il nastro consiste in un adesivo acrilico sensibile alla pressione, caricato con ossido di alluminio con elevate caratteristiche di conduzione termica e ricoperto da una sottile lamina di alluminio spessa 0,05 mm.
L’altro lato del foglio d’alluminio presenta un adesivo siliconico sensibile alla pressione che fornisce un’adesione molto buona alle plastiche a base siliconica e alle altre superfici a bassa energia.
Infatti, un problema con gli adesivi termicamente conduttivi è la scarsa affidabilità nell’incollaggio delle plastiche a causa delle contaminazioni di silicone durante lo stampaggio a caldo, che riducono il potere incollante dell’adesivo.
Della stessa serie ci sono anche adesivi che inglobano microparticelle di materiale a cambiamento di fase per la più omogenea distribuzione del calore sulle superifici, allo scopo di prevenire l’accumulo di calore concentrato (ad esempio sulle schede elettroniche in prossimità di componenti soggetti a surriscaldamento).
Questi adesivi possono essere usati per far aderire componenti elettrici a dissipatori di calore verticali o a muri con telaio in metallo al posto delle graffe, delle viti o di altre chiusure meccaniche.(AD4508)
